工控主板散热方式：解决机身过热问题

在工控主板的设计中，有效的散热是至关重要的，因为不良的散热会对主板的使用寿命造成不利影响。为了解决散热问题，我们通常会采用不同的散热方式，而这些方式也会对主板的使用寿命产生影响。下面是几种常见的工控主板散热方式：

1、主动散热：主动散热意味着通过使用风扇进行散热。在没有良好气流的环境中，主动散热是首选的方法。然而，如果风扇质量不佳，散热效果可能不理想。因此，在选择主动散热时，风扇的品质和性能非常重要。

2、被动散热：被动散热是指在空气流动的情况下，通过热点自动散热。有时，可能需要添加铝散热片来增加散热面积。然而，盲目追求无风扇设计并不能保证良好的散热效果。市场上许多无风扇工控主板通常选择功耗较低的CPU，并使用铝壳以实现所谓的无风扇散热。然而，这些主板通常无法在长时间、高负荷、高温和低温环境下良好运行。

3、主动+被动散热：这种方式适用于尘土较多、多尘和潮湿的环境。为了防止大量尘埃和腐蚀物进入工控主板的内部电路，可以采用完全密封的盒子。然而，这可能会造成热量在盒子内积聚的问题，尤其在使用台式Core处理器时。为了解决这个问题，可以首先使用高速散热管将热量传导，并结合大面积散热器和外部风扇进行散热，以迅速将CPU和桥接芯片的热量输出到机箱外部。外部风扇的辅助散热方案还有助于用户的维护和保养。

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