佩特科技来聊聊工控主板的底板工艺：沉金板VS镀金板

一直以来，佩特科技不仅能提供工控主板的方案研发服务，还有工控主板生产出货一龙条服务，所以佩特科技对工控主板生产加工也是经验丰富，今天来和大家聊聊工控主板的底板工艺：沉金板VS镀金板。

对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的，除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺。一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)， 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式。上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。

这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：

1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果;这可以做漂锡试验来验证。

2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。

3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果。

以上三点基本上是工控主板生产厂家考虑的重点方面。关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处。

镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而言)，一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右。在上锡效果方面来说，沉金，OSP，喷锡等其实是差不多的，厂家主要是考虑性价比方面。

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